İhbarcı ayrıca yonga setinin Immortalis G720 GPU ile birlikte 4 Cortex-X4 ve 4 Cortex-A720 çekirdekten oluşan 8 çekirdekli bir CPU tasarımına sahip olacağını ortaya koyuyor. Daha küçük çekirdeklerden uzaklaşmanın performansı artırması ve güç tüketimini azaltması bekleniyor.
Dimensity 9300'ün Cortex-X4 çekirdeklerinin %15 performans artışı ve güç tüketiminde %40 azalma sağlayacağı tahmin ediliyor. Ayrıca Cortex-A720 çekirdeklerinin enerji verimliliğinde %20'lik bir artış sağlaması bekleniyor.
TSMC'nin N4P süreci kullanılarak üretilen Dimensity 9300, kağıt tabanlı güç tüketimini %50'nin üzerinde azaltarak Apple'ın A17 çipinden daha iyi performans göstermeyi hedefliyor. Saf 64-bit işlemeye geçiş, muhtemelen daha akıcı akıllı telefon performansı ve daha az güç kullanımı ile sonuçlanacaktır.
SK Hynix'in LPDDR5T mobil DRAM'i Dimensity 9300 platformunda önceki nesle göre %13 artışla 9.6Gbps hıza ulaşarak yeteneklerini kanıtladı. Bu gelişme Vivo'nun X100 serisinde ilk kez görücüye çıkabilir ve Android performansını potansiyel olarak artırabilir.
Dimensity 9300, Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinin beklendiği Qualcomm'un 2023 Snapdragon Zirvesi'nden önce piyasaya sürülecek. Söylentiler, vivo X100 serisinin Dimensity 9300'ün küresel çıkışına ev sahipliği yapabileceğini gösteriyor. Çıkış tarihi yaklaştıkça, yonga seti kayda değer akıllı telefon performansı ve verimlilik gelişmeleri vaat ediyor.
DCS ayrıca Snapdragon 8 Gen 3'ün pahalı olacağını, bu nedenle bazı üreticilerin yeni cihazlarda eski Snapdragon 8 Gen 2 veya Dimensity platformlarını kullanabileceğini öne sürüyor. Bu şekilde, verimli olmaya devam ederken paradan tasarruf edebilirler.